Procesul de proiectare a cipurilor de telefon mobil și a cipurilor auto este similar și ambele includ trei legături majore: proiectare, fabricație, ambalare și testare. Măsurile de îmbunătățire pentru cipurile de telefon mobil în comparație cu cipurile auto includ în principal: optimizarea cu un singur cristal, screening mai strict, design îmbunătățit al ambalajelor și materiale bune. Cum ar fi sârmă de aur, etc, pin trage, AECCQ vehicul de certificare de reglementare, etc.
De exemplu, procesul de fabricație a unui cip standard de vehicul este după cum urmează:
Adoptarea liniei de producție a proceselor de fabricare a plăcuțelor de calitate auto TSMC, care respectă certificarea TS16949;
Linie de producție de ambalare și testare de calitate auto;
Se utilizează pachetul QFN-48L (6X6mm);
Tehnologia Wettable Flank de pe partea laterală a pinilor, care este în general necesară pentru terminalele electronice de la bord, îmbunătățește siguranța și fiabilitatea la nivel de bord a plăcii SMT a produsului;
Finalizați testul cu trei temperaturi al produsului ambalat;
Controlați cu strictețe întregul proces de import în conformitate cu fișierul APQP;
Se utilizează materiale de înaltă fiabilitate, cum ar fi sârma de aur, cadrul rugos de suprafață și compusul de turnare de înaltă calitate;
Selectați cmk echipamente de automatizare calificate dedicate liniei de management;
O serie de măsuri, cum ar fi tratamentul special de deburring sunt efectuate pentru bavurile de tăiere la treptele pinilor pentru a îndeplini cerințele stricte de calitate a defectelor zero ale produselor auto.